Technologie laserového mikroobrábění využívá laserového svazku, který je fokusován na malou plochu obráběného materiálu, materiál se zahřívá na vysokou teplotu až dochází k jeho odpařování. Okolní materiál je díky krátkým, intenzivním laserovým pulzům minimálně tepelně ovlivněn. Laserové mikroobrábění je nejčastěji používáno na řezání, vrtání, gravírování a laserové čištění. Vrtání i řezání je možné provádět s minimálním průměrem menším než 30 µm.

Další aplikací je tvorba funkčních povrchů, kde vhodně vytvořené nano a mikro struktury na povrchu materiálu mohou vést ke změně povrchových vlastností, jakými jsou například tření, hydrofobita a hydrofilita povrchu, antibakteriálnost a další.

S cílem zrychlení a zefektivnění technologie laserového mikroobrábění je možné využít mnohosvazkové obráběcí procesy, při kterých je možné měnit počet, velikost, tvar a rozložení intenzity laserových svazků libovolně i během samotného obrábění.

Technologie může být využita pro kovové, plastové, keramické, kompozitní a další materiály.